ÉGALITÉ 2024 Boîte de réception Carmen ... 08:58 (il y a 33 minutes) À Carmen, Cristina, antoniu.pitic, NEGHINA Pièce jointe disponible jusqu’au 5 avr. 2024 Cher partenaire, Nous sommes ravis de lancer une invitation pour un partenariat stratégique et un parrainage lors de l’événement national TECHNOLOGIES FOR INTERCONNECTIONS IN ELECTRONICS (TIE) 2024, prévu du 24au 27 avril dans la ville pittoresque de Sibiu, en Roumanie. TIE transcende les frontières conventionnelles d’un concours, c’est aussi un symposium d’innovation technologique, rassemblant des esprits brillants en génie électronique et au-delà. Il s’agit de la 33e édition de TIE ( https://tie.ro/ ), qui élargit le champ d’application avec cinq catégories distinctes, chacune conçue pour stimuler la créativité et l’innovation chez les étudiants participants, et chacune évaluée exclusivement par des représentants d’entreprises du secteur. Les catégories sont les suivantes : TIE : Concours de conception professionnelle de modules et d’assemblages électroniques · TIE-M : Concours de CAO Mécanique Professionnelle · TIE plus : Concours de conception de circuits imprimés à haute complexité · TIE-M plus : Concours de conception mécanique à haute complexité (avec contraintes de contrainte) · TIE-T plus : Concours de conception mécanique de haute complexité (avec contraintes thermiques) · EX μ : Concours de conception microélectronique professionnelle Les avantages pour votre entreprise en tant que membre de cet événement sont les suivants : · Visibilité : En vous alignant sur TIE, vous positionnez votre marque comme un précurseur dans le soutien à l’innovation technologique et à l’éducation, en vous donnant un accès direct aux futurs pionniers de l’industrie. · Possibilités de réseautage : La participation à TIE ouvre des voies uniques pour s’engager avec des étudiants talentueux, des universitaires de premier plan et des chefs d’entreprise, ouvrant la voie à des collaborations potentielles. · Une contribution au développement professionnel de l’avenir de la technologie et de l’innovation, et plus encore. Pour en savoir plus sur ce qu’implique le TIE, lisez la conférence de l’édition précédente : linkedin.com Pour plus de détails et pour discuter de votre participation à TIE 2024, veuillez contacter : 📧 Courriel : carmen.bugnar@apte.org.ro & 📧 rajmond.jano@ael.utcluj.ro 📞 Téléphone : +40 752.415.594 📞 +40 744. 839.480 Nous vous remercions de votre considération et espérons que vous vous joindrez à nous dans cette aventure innovante. ‼️Nous invitons les entreprises du secteur de l’électronique à se joindre à nous en tant que sponsors, contribuant ainsi au développement de la prochaine génération de pionniers. Commanditer l’événement permettra non seulement d’aligner votre marque sur l’innovation et l’éducation technologique, mais aussi d’ouvrir la porte à des opportunités de réseautage uniques avec les leaders de l’industrie de demain. Ensemble, nous pouvons soutenir l’avenir de la technologie et de l’innovation ! Cordialement Carmen Bugnar Michel Ivraie Antony Nain